专利案例
中国 “芯”莫缺专利主“芯”骨
发布日期:2014.09.01

“洋装虽然穿在身,我心依然是中国心”,一句简单的歌词,对中国芯片产业而言,既是掷地有声的口号,也是痛彻心扉的鞭策。

2013年,中国芯片进口规模达到2322亿美元,其中九成芯片来自于国外进口,进口额继续超过石油行业,芯片产业对外依存度高的现状依然明显。与此同时,专利数据显示,中国芯片企业的专利申请总量虽大,但核心技术专利匮乏导致其在市场竞争中长期受制于人。并不乐观的事实与业内一度争论的芯片产能过剩问题形成鲜明对比,我们的中国“芯”亟待转型升级。

有专家指出,从国际上对芯片产业做大做强的水准来看,我国芯片企业还存在专利水平偏低、市场竞争力不强等诸多问题,这直接制约了我国信息产业的发展。随之而来的信息安全等问题也日益凸显,而只有把资金、技术、人才和市场这4个方面结合起来共同发力,加强技术研发投入,补足核心技术短板,提高芯片企业核心竞争力,国产芯片才能在全球竞争中赢得话语权。

 

现状

专利数量可观 龙头企业较少

据公开的财务报表显示,作为芯片领域具有一定实力的国内企业,2013年,中芯国际集成电路制造有限公司(下称中芯国际)全年销售额达到20.7亿美元,与2012年相比增长21.6%,连续两年实现盈利,但中芯国际毛利润率和净利润率与国际同行相比还偏低。

  与上述数据形成鲜明对比的是,2013年全球芯片产业销售收入为3056亿美元,其中排名前10位的公司总收入约为1550亿美元,占总数的51.2%。遗憾的是,在全球排名前10位的芯片企业中却难寻中国企业的身影。

  事实上,像中芯国际这样具备自主研发能力的芯片企业在我国约有600余家。然而,记者在采访中发现,部分上游企业对国产芯片一直存有“偏见”,认为国产芯片在技术上与国外产品存在一定差距,国产芯片只能用在低端产品上,或者仅作为低成本替代方案,这些因素限制了本土芯片的应用。

国家知识产权局专利局通信发明审查部移动通信处审查员程小亮一直关注中国芯片领域的专利申请情况。他经过中国专利文献检索发现,截至2014年7月3日,国内芯片企业共提交专利申请19.8355万件,其中发明专利申请9.0268万件,占芯片领域专利申请总量的45.50%;以专利申请人来看,中芯国际共提交专利申请9088件,其中发明专利申请7941件;此外,上海华虹NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和中国台湾积体电路制造股份有限公司的专利申请量分别为1664件、1307件、805件。

程小亮表示,越来越多的企业开始意识到专利的重要性,并就自己的研究成果提交专利申请。但从总体上看,虽然中国芯片企业的专利申请总量大,但龙头企业较少。

 

问题

关键专利匮乏 竞争能力偏弱

    “国产芯片很多时候是‘叫好不叫座’。”上海市集成电路行业协会常务副秘书长陶金龙在接受中国知识产权报记者采访时表示,目前国内自主研发的芯片产品达到国际先进水平的并不多,即使已经达到国际先进水平,但在技术规模、市场竞争方面还有待进一步提升。在集成电路这个巨大的市场中,由于涉及信息安全,国内在IC卡芯片方面已经基本可以满足需求;在手机芯片中的基带芯片方面也已基本实现突破,例如华为海思与展讯两家公司各推出的基带芯片已经达到国际先进水平,但在市场占有率、品牌影响力方面还无法与国外大公司相比。

据悉,2013年,我国芯片产业规模达到2508.5亿元(约合402亿美元),但无论是产业规模还是整体实力都相对较弱。以国内芯片企业较为集中的上海市为例,根据对上海市180家主要芯片企业的跟踪统计,2013年上海芯片产业实际销售收入730亿元,占国内芯片产业比重的26.20%,而在全球半导体产业的比重中仅占3.5%。

程小亮经过中国专利文献检索发现,在芯片领域,截至2014年7月3日,国外企业在华提交专利申请数量最多的企业有海力士半导体公司、三星电子株式会社(下称三星电子)和国际商业机器公司(IBM),它们的专利申请量分别是1729件、1160件和795件,其中,获得授权的发明专利申请分别为308件、679件、682件,这反映了三星电子和IBM在国内市场上具有领先优势。此外,按申请人所属国家来看,美国企业在中国提交的专利申请共2.7043万件,其中发明专利申请为2.6810万件;日本企业在中国提交的专利申请共3.2137万件,其中发明专利申请3.2018万件;欧洲企业在中国提交专利申请1.6382万件,其中发明专利申请为1.6310万件。不难发现,美国、欧洲、日本的企业提交的专利申请大多以发明专利申请为主。

陶金龙表示:“国际芯片产业已经进入垄断竞争格局,即使一个芯片完全由我国企业自主设计,但芯片中的某些关键技术需要向国外企业缴纳巨额的专利许可费才能完成,芯片中的大部分利润已经被国外企业获取。”

 

建议

专利促进转型 实现规模效益 

    “近年来,国际芯片产业及先进技术的发展明显放缓,技术路线的选择出现分歧,由于欧美经济的不景气,对新技术研发的投入也在下降。与之不同的是,我国正逐步成为电子产品消费的主要消费国,集成电路的应用市场将继续扩大。”陶金龙认为,这样的状况对我国集成电路产业是难得的发展机遇。

近日,国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出,要进一步强化企业技术创新主体地位,加大研发力度,结合国家科技重大专项实施,突破一批集成电路关键技术,协同推进机制创新和商业模式创新。这必将为国产芯片企业带来转机。

“专利技术已成为中芯国际快速发展的决定性因素之一。”中芯国际法务、行政及公共事务副总裁李智对中国知识产权报记者指出,近期,中芯国际联合武汉新芯集成电路制造有限公司、北京大学、中国科学院微电子研究所等单位和科研院所共同成立了集成电路光导技术研究院,携手打造国内最先进的芯片工艺技术研发机构。目前,中芯国际坚持以技术路线和合理规模为两个支撑点。在技术路线的选择上,注重先进工艺和成熟工艺并举;在合理规模方面,中芯国际是借力打力、内外兼修。中芯国际希望未来5年毛利润率和净利润率在现有基础上能有进一步的提升。

业内人士表示,产业的升级必将带来巨大的发展空间,只有把芯片制造业发展转到更多依靠创新驱动上来,健全以市场为导向的产业创新体系,强化企业创新主体地位,建立产学研协同创新机制,才能促进制造技术、企业管理、商业模式等多元化创新。

“从国际上芯片产业做大做强的水准来看,我国芯片产业还存在专利水平偏低,市场竞争力不强等诸多问题,这直接制约了我国信息产业的发展。只有把资金、技术、人才和市场这4个方面结合起来共同发力,补足核心技术短板,国产芯片才能在全球竞争中赢得话语权。”陶金龙如是说。

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